正因为华为5G技术的领先，所以才有了美国不惜举国之力打压华为，其实在芯片制造方面也是美国的软肋。所以美国一直都想让台积电在美国建设先进工艺的芯片生产线，此前台积电都以不符合投资条件回绝掉了。
没想到，美国利用打压华为的机会，突然修改禁令，限制台积电向华为供应芯片。在这种情况下，台积电也有了改变，宣布将在美国投资120亿美元用于建设5nm芯片生产线，就目前而言，5nm芯片是全球最先进的芯片技术，即便是台积电三星等巨头，其5nm芯片的产能也很有限。更何况，能够研发5nm的芯片企业也很少。对美国而言，台积电在美国投资建设5nm芯片生产线，给美国带去了世界上最先进的芯片生产加工工艺，正好完善美国半导体芯片产业。
然而没有想到的是，现在情况发生了改变！7月16日，台积电第二季度业绩说明会上，台积电透露，其3nm芯片制程预计在2021年风险量产，预计2022年下半年正式量产，3nm相比5nm芯片工艺将带来70%的密度提升，10%到15%的速率增益和20%到25%的功率提升。也就是说，台积电在2022年就能量产3nm工艺芯片。这一消息的宣布，让美国彻底崩溃了，简直就是空欢喜一场。
首先，台积电宣布在美国建设最先进的芯片生产线是5nm的，但是量产时间到了2024年，也就是说，美国本土2024年才能生产5nm工艺的芯片，但是现在台积电宣布在2022年下半年就能量产3nm工艺的芯片，这就意味着，美国一直想要的最先进芯片生产线，台积电并没有给美国，而是留在了中国台湾。在技术上，美国5nm工艺生产线至少落后一代，
其次，台积电宣布在美国建厂到现在，也并没有付出实质行动，目前还在空谈过程中。考虑到美国土地、人工以及远离原材料加工基地会导致成本上升。而且，台积电向美国政府索要的补贴，一直也还没有就位，如果美国给予补贴没有达到台积电的预期，可能台积电在美建厂事宜还会往后推迟。毕竟，以前就有美国让富士康在美国建立新厂并给巨额补贴支持，最后富士康还是没有在美国新建，毕竟，人工成本太高！
不知道美国人现在是什么样的感受，被台积电这么耍一圈后不知道接下来会有什么动作，欢迎留言讨论。
