华为在5G通讯科技等领域的卓越成就有目共睹，旗下的手机等数码产品每年的销售额更是一涨再涨。此外自主研发的麒麟芯片处理器更是开创了一大先河，直接打破了国产手机、长期对外国芯片的过度依赖，但为何与此同时华为却一直难逃芯片断供的危机呢？
大家首先要明白一点，华为海思虽然可以十分出色的设计出芯片处理器，但自己却并没有生产和制造的能力。所以一旦想要将麒麟芯片大规模应用到华为手机上，就得需要像台积电这样拥有先进芯片技术的代工厂为其生产制造。放眼全球，拥有先进芯片生产技术的公司也就那么几家，而且几乎所有的芯片光刻机等制造设备都设计美国技术，这也就是为何华为在芯片总是充满坎坷甚至难逃芯片断供危机。
今年5月份，美国对华为的照顾再次升级，颁布的新禁令直指华为海思芯片生产。根据禁令的要求，从5月15日算起三个月之后，凡是在芯片制造中使用到美国的技术或者设备的企业，想要继续同华为合作都必须得到许可，其实明眼人都明白特朗普不可能发放任何合作许可证。
美国这套组合拳下来，除了华为当属台积电最受伤，要知道华为每年占据台积电营收的比重不小，所以包括答应美国建厂、积极游说生产许可证成为台积电的首要任务。不过在这个月16号，台积电正式放出官方消息，明确表示在9月14号缓冲期结束后，没有为华为供应芯片的计划，至此宣告华为芯片断供危机已经不远了！
失去台积电的工艺会让麒麟芯片危机重重，要知道台积电的芯片制造技术处于世界领先水平，目前拥有成熟的5nm工艺技术并可以大规模量化生产，像苹果、高通下代芯片都会采用这个技术生产，此外更为精密的3nm工艺也积极的探索中实现突破，预计2022年就可以实现量产上市。
华为的目前向市场出售高端机型，比如Mate40其所需的5nm芯片处理器，能达到此标准的代工厂世界上也是屈指可数，况且就算有其他代工厂可以制作，但加工关键的技术设备也难突破美国技术禁令，华为未来芯片之路又该如何前进？
就在举国上下为华为芯片危机一筹莫展时，日本科技巨头松下向华为抛出了橄榄枝主动要求合作，松下完全有能力生产出符合华为需求的芯片。松下表示如果华为愿意的话，愿意强强联手开办合资生产芯片的子公司，共同研发芯片制造工艺。
松下这时候抛出橄榄枝无疑是一场及时雨，通过合作能够生产出芯片的话，无疑将为华为当下的困境带来新转机。不过芯片制造设备的研发千难万阻，就连中芯国际拼尽时间和金钱尚且落后许多，不少网友担心松下的话仅是空头支票，能否实现表示怀疑。
其实网友们的担心有些多余。早在上个世纪50年代，松下已经开始进入半导体的研发和生产并展露头脚，后来之所以会走向没落，跟现在华为遇上的情况颇有几分相似之处，也同样出自美国的手笔。
瘦死的骆驼比马大，虽然当年的日本半导体产业被虐得体无完肤，不过松下手里仍然掌握许多有价值的生产技术，这些技术只要稍加打磨对华为来说将是一笔巨大的财富。如今在一些招聘网站上，华为已经开始招聘光科技人才，如果能在半导体与松下实现强强联手，未来打破美国的技术垄断未必是纸上谈兵。
踏破铁鞋无觅处,得来全不费工夫！
华为失去台积电的工艺支持，或将给麒麟芯片的生产带来巨大的损失。但危机同样也是机遇，如果能够把握住机会与松下等科技巨头联合，也能更快的掌握核心技术实现设计制造"一条龙"。
至于日本公司是否可信，老话说的好：没有永久的朋友，敌人的敌人也可以是朋友。
你认为松下等日本企业真的可以相信吗？
