今年，是5G商用元年，信息通讯科技领域走入5G新时代，高频高速信息传输技术快速发展，推升高阶材料与零组件需求，满足5G要求的高频高速及室内载波通讯扮演了关键角色。
上海交通大学材料科学与工程学院依托雄厚理论技术和丰厚研究成果，与超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导方面展开全面合作，共同组建“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心”，致力于高频高速电子信息传输材料的研发与应用。
6月21日于梅州举行了“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心签约揭牌仪式暨5G电子材料高峰论坛“，CPCA张瑾秘书长受邀出席见证并在大会上做行业信息分享。
梁健锋
超华科技名誉董事长梁健锋在致辞中表示，超华科技今年成立二十八周年，即将步入而立之年，同时，今年也是公司上市十周年（股票代码002288），十年磨一剑，公司始终深耕电子材料领域，营业收入十年也获得了近十倍增长。
超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和PCB的研发、生产和销售。借着PCB产业链向中国转移的黄金十年，公司现有13家控股子公司，摸索出行之有效的集团管理模式，目前公司已拥有铜箔年产能1.2万吨、覆铜板1200万张、PP 3000万米、PCB 740万平方米的综合优势能力，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业。生产基地分布在惠州（铜箔、覆铜板及PP）、广州及梅州等三地，地处5G通讯、消费电子、新能源及智能终端生产及消费腹地，产业链涵盖从铜箔→覆铜板→PCB的全链条纵向一体化。此次公司与上海交大签署共建电子材料联合研究中心合作协议，将进一步增强超华科技在先进电子材料领域的技术水平，为公司继续保持技术领先地位奠定基础，对公司后续发展注入强劲动力。
值得一提的是，超华科技是国内少数几家掌握了6μm锂电铜箔生产技术的且能大规模量产的厂商，在产业内有很高的领先技术积淀，在“一薄一厚”（1/3OZ以下及2OZ以上）铜箔占据“先发优势”，已进入国内大部分印制电路板、覆铜板上市公司和行业百强企业供应体系，建立了长期、稳定的战略合作合伙关系。
5G放量在即，为顺应行业信息化、智能化的发展趋势，公司将：
最后梁总表示，国内高端电子材料领域，如在高频高速铜箔、高性能、特殊性能铜箔等方面的市场占有率还相对比较低。他坚信在高端领域的进口替代进程中“道阻且长，但行则将至！”，赢得在场的热烈掌声。
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上海交通大学是我国历史最悠久、享誉海内外的高等学府之一，此次参与合作的材料科学与工程学院更是国内首批国家重点一级学科，连续多年入围 ESI 世界前 1‰学科，国内首批设立硕士点、博士点和博士后流动站。在 2018 年 QS 世界排名中名列国际第 25 名。
据了解，“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心“旨在促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化，加强优秀人才的培养，充分发挥双方优势，加大在高频高速铜箔及基板材料、锂电铜箔等领域关键工艺技术研究。
研究内容包括：高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等。
吴泽桐
梅州市副市长吴泽桐在致辞中指出，电子材料产业是梅州传统的支柱产业之一，2018年梅州市以电子材料为主的电子信息产业总产值129亿元，增长8.2%。其中以超华科技等企业为代表的电路板行业实现工业总产值74亿元，占电子信息产业总产值的57%。市委市政府高度重视电子信息产业的发展，并把推动电子信息产业转型升级和创新发展作为构建“5311”绿色产业体系的重要内容，今天的签约，将是推动电子材料科研成果转化为生产力的重要举措。
上海交大材料科学与工程学院教授、党委书记单爱党致辞
上海交大单爱党教授、超华科技梁宏董事长代表双方签约
下午的5G电子材料高峰论坛上，针对目前行业情况，CPCA张瑾秘书长应邀做了行业信息分享。
与此同时，超华科技总工程师周佩君介绍了集团在5G铜箔、覆铜板及印制电路板的主要研发方向并发布最新研究成果；上海交大丁冬雁教授以“5G 前沿技术、场景应用及产业发展前景”为主题做分享；华泰证券通讯行业分析师陈歆伟以“5G 对新材料行业技术需求分析”为主题做分享；中信建投电子首席分析师黄瑜以“5G 产业投资机会——创新之路 自主之魂”为主题做分享；中国电子材料行业协会副秘书长、中国电子材料行业协会铜箔材料分会秘书长冷大光做行业信息分享；中国电子材料行业协会副秘书长、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长雷正明做行业信息分享。
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2019年6月20日 微信日报
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