【会议背景】
2018年度海关数据显示，中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元，比2017年增长19.8%。作为国家重点战略新兴产业，集成电路产业链的技术突破，成为业界关注的焦点。
晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求：突破集成电路关键装备和材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。
近年来，多个12英寸晶圆厂项目落地中国大陆。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。
亚化咨询统计了目前中国大陆12英寸晶圆厂的投资及生产情况：中国大陆在12英寸晶圆厂方面已投资数千亿美元，产品涉及多个领域与制程，多个项目已经在运行当中，其余项目将在未来2-3年内陆续投产。
中国大陆12英寸Fab项目布局情况
亚化咨询统计了目前中国大陆8英寸晶圆厂的投资及生产情况：中国大陆新建的8英寸晶圆厂数量要小于新建的12英寸晶圆厂，多数8英寸晶圆厂已经运行多年。相关的企业有华虹宏力、台积电、和舰科技、上海先进等专业代工厂，也有士兰微、华润微电子、燕东微电子等国内IDM企业，产品主要涉及MEMS、IGBT、电源管理IC等产品。目前多个项目正在运行当中，部分项目将在未来2-3年内陆续投产。
中国大陆8英寸Fab项目布局情况
亚化咨询数据显示，除去目前已经停摆的两个项目（成都格芯和德科玛南京），目前中国大陆共计有31座在建/已建的12英寸晶圆厂，28座8英寸在建/已建/规划中的8英寸晶圆厂，项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。
多数项目仍然在建设中，或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面，中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程，中国芯片自主制造已成进行时。
亚化咨询数据显示，上述晶圆厂的增/扩建将新增大量的8/12英寸晶圆加工产能，这对于上游原材料及设备的供应提出了新的需求。
SEMI数据显示，2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元，中国市场规模约28.2亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产，未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高，目前半导体材料国产化程度较低，不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇，技术与应用发展迫在眉睫。
中国半导体材料市场规模及发展预测（亿美元）
2016
2017
2018E
2019E
2020E
晶圆制造材料
20.9
24.8
28.2
32.7
40.9
封装材料
46.8
50.9
56.8
60.5
66.5
合计
67.7
75.7
85.0
93.2
107.4
数据来源：SEMI、亚化咨询
首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日在杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策，全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望，中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场，海外企业最新技术，光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势，以及国产化率提升的机遇与挑战等。
【企业参观—杭州士兰集昕微电子有限公司】
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
杭州士兰集昕微电子有限公司为士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体, 于2015年开工建设，2017年正式投产。2018年，士兰集昕公司进一步加快8英寸芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份，士兰集昕月产芯片达到3.7万片，接近4万片的目标。2018年，士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片，比2017年增加422.94%。2019年，士兰集昕将进一步加大对生产线的投入，提高芯片产出能力。
亚化咨询主办的中国晶圆制造材料技术与市场论坛9月10-11日将在杭州召开。会议第二天将安排参观参观杭州士兰集昕微电子有限公司！近距离感受中国国产芯片制造业的崛起！
【会议主题】
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