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据IT之家7月13日最新消息，我国台湾媒体报道指出，当前台积电在其2nm芯片制造技艺研发上迎来重大突破——已成功找到切入环绕式栅极技术（gate-all-around，简称 GAA）技术的路径。此外，台积电还被曝出已向美国提交相关的申请资料，打算进一步争取对华为供货的“宽限期”。
综合多方媒体的报道，可以猜测台积电此次向美国“求情”供货华为，或是担忧来自三星的赶超。据悉，为了进一步在芯片代工领域对台积电发起攻势，三星决定在其3nm的芯片制程上率先导入GAA技术，并宣称要到 2030 年超过台积电，坐上全球逻辑芯片第一代工巨头的宝座。
按照台积电的计划，其2nm制程芯片将在2023年-2024年间推出。以此计算，若三星率先在其3nm制程中用上台积电2nm制程的关键技术，预计未来台积电2nm芯片的市场竞争力也将进一步减弱。截至目前，华为是台积电最大的芯片客户。因此，与华为维持合作在此时对台积电来说就显得至关重要。
今年5月中旬，美国升级了相关的限制举措——要求任何企业对华为出口含美国技术的半导体设备产品，要经过美国的批准。在美国的干预下，日经中文网曾报道称，台积电将停止接受华为新订单，随后遭到该集团的否认。不过，海外机构却对发出警告，若台积电失去华为这个大客户的订单，其年营收预计最高将减少20%。
5月18日当天，华为官方也对美国的举动回应道，华为目前正在对此进行全面评估，预计自身业务将不可避免地受到影响，但是会尽最大努力寻找解决方案。事实上，早从去年5月美国启动其限制措施以来，华为就开始将供应B计划提升日程。其中，联发科、中芯国际、紫光展锐等国内企业就被其寄予厚望。
据媒体最新统计，今年以来，华为旗下已有7款智能手机中使用了来自联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。此外，市场还有传闻称华为曾找到三星，要求其加大半导体相关零部件的供应量。数据显示，华为每年从韩国供应商发出的存储类芯片采购订单就高达10万亿韩元（约合81亿美元）。
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